大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态
【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】财联社11月2日电，大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。
原文出处：财联社电报 （本文由聚合程序自动采集，版权归原作者所有）
【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】财联社11月2日电，大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。
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